Uso de la nueva generación de memoria flash 3D: mejora considerable en la capacidad, el rendimiento y la durabilidad.
Interfaz PCIe: compatible con el protocolo NVMe 1.3 más reciente.
Especificación M.2 2280: compatible con las plataformas de próxima generación de Intel y AMD. Adecuada para computadoras de escritorio y portátiles.
Compatible con la tecnología de almacenamiento en caché SLC. Mejora considerablemente el rendimiento informático.
Especificaciones del producto
Interfaz
PCIe 3.0 x4 with NVMe 1.3
Capacidad
128GB / 256GB / 512GB / 1TB / 2TB[2]
Voltaje
DC +3.3V
Temperatura de funcionamiento
0˚C ~ 70˚C
Temperatura de almacenamiento
-40˚C ~ 85˚C
Terabytes escritos
128GB / >75TB
256GB / >150TB
512GB / >350TB
1TB / >600TB
2TB / >1000TB[3]
Rendimiento
Crystal Disk Mark:
128GB Read/Write: up to 1,500/500 MB/s
256GB Read/Write: up to 1,600/1,000 MB/s
512GB Read/Write: up to 1,700/1,400 MB/s
1TB Read/Write: up to 1,800/1,500 MB/s
2TB Read/Write: up to 1,800/1,500 MB/s[1]
IOPS:
128GB Read/Write: 90K/100K IOPS Max
256GB Read/Write: 160K/200K IOPS Max
512GB Read/Write: 220K/200K IOPS Max
1TB Read/Write: 220K/200K IOPS Max
2TB Read/Write: 220K/200K IOPS Max[1]
Peso 6g
Dimensiones 80x22x3.8 mm
Humedad RH 90% under 40°C (operational)
Vibración 80Hz~2,000Hz/20G
Impacto 1,500G/0.5ms
MTBF 1,500,000 hours
Sistema operative
Windows 10, Windows 8.1, Windows 8, Windows 7[4]
Linux 2.6.33 or later